







[4] 기타 사항
- 칩 부품 (1005 이상), IC (0.8mm Pitch IC)
- 리플로우 오븐은 4 Zone (냉각부 1 Zone 포함) 이상인 경우 Conveyer 속도롤 조정하여 일반적인 온도 프로파일의 구현이 가능
- 공개된 공간으로 외부 인력의 출입통제.
- 시제품(Sample) 생산 지원에 주력 → 양산시 상주 인력이 있어야 함
- SMT 장비 및 공정 이해를 위한 관련자의 교육 참여.
[8] 기타 사항
1. 복합기 형태로 프린터기까지 한번에 작업 형태
- 일체형 장비의 시장이 크지 않아 기존 장비 업체에서 진입하지 않는 시장
2. 메탈마스크 없어보여 하나하나 정확한 좌표 일일이 설정하는 것으로 보여, 시간이 많이 걸릴듯함
- 작업파일의 작성은 당사에서 개발한 Offline Editor를 사용하여 거버 파일의 패드 정보를 이용하여 자동으로 작업파일을 생성하기 때문에 별 문제가 없으나, 메탈마스크를 사용하는 스크린프린터에 비하여 작업에 시간이 많이 소요됨. 대신 장점으로는 메탈마스크 제작 비용이 절감됨
3. 생각보다 운영이 쉽지않아 전문인력 필요하지는 않은지?
- 학교에서도 사용이 가능하도록 쉽게 설계 되었음
4. BGA Type Package(납땜이 어려운 RF 등) 가능한지?
- 볼 간격이 0.5mm 이하인 마이크로 BGA의 경우 작업이 어려우나, 일반적인 BGA는 충분히 작업이 가능
5. 비용은 중고 SMT 1라인(약 1억)+전문인력
이면 되지 않는지?
- 개별 중고장비를 구매하여 라인의 설치시 최소 10m 이상의 공간이 필요하며, 설치 장소 및 활용 용도에 맞게 구매가 이루어 져야 함
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